 |
| Kuantiti: | |
|---|---|
| Nama Bahagian | Sasaran Tantalum | Spesifikasi | Ø203.2 x 3mm Tebal (disesuaikan) (Pilihan: Sasaran Berikat pada Plat Sandaran) |
| bahan | Ta | Kesucian | 99.99% |
| Aplikasi Biasa | Semikonduktor, Wafer & Cip, Penderia Mikroelektronik, Aeroangkasa, Fotoelektrik 5G, Salutan Berfungsi | ||
Bahan sasaran adalah salah satu bahan utama untuk menyediakan filem nipis, terutamanya digunakan dalam litar bersepadu, paparan panel rata, sel solar, media rakaman, kaca pintar, dan lain-lain, dengan keperluan yang tinggi untuk ketulenan dan kestabilan bahan.Prinsip kerja bahan sasaran sputtering: sputtering adalah salah satu teknologi utama untuk menyediakan bahan filem nipis.Ia menggunakan ion yang dihasilkan oleh sumber ion untuk mempercepatkan dan mengagregat dalam vakum, membentuk pancaran ion berkelajuan tinggi yang mengebom permukaan pepejal.Ion menukar tenaga kinetik dengan atom permukaan pepejal, menyebabkan atom permukaan pepejal meninggalkan pepejal dan memendap pada permukaan substrat.Pepejal yang dibombardir adalah bahan sasaran yang terpercik.
| Nama Bahagian | Sasaran Tantalum | Spesifikasi | Ø203.2 x 3mm Tebal (disesuaikan) (Pilihan: Sasaran Berikat pada Plat Sandaran) |
| bahan | Ta | Kesucian | 99.99% |
| Aplikasi Biasa | Semikonduktor, Wafer & Cip, Penderia Mikroelektronik, Aeroangkasa, Fotoelektrik 5G, Salutan Berfungsi | ||
Bahan sasaran adalah salah satu bahan utama untuk menyediakan filem nipis, terutamanya digunakan dalam litar bersepadu, paparan panel rata, sel solar, media rakaman, kaca pintar, dan lain-lain, dengan keperluan yang tinggi untuk ketulenan dan kestabilan bahan.Prinsip kerja bahan sasaran sputtering: sputtering adalah salah satu teknologi utama untuk menyediakan bahan filem nipis.Ia menggunakan ion yang dihasilkan oleh sumber ion untuk mempercepatkan dan mengagregat dalam vakum, membentuk pancaran ion berkelajuan tinggi yang mengebom permukaan pepejal.Ion menukar tenaga kinetik dengan atom permukaan pepejal, menyebabkan atom permukaan pepejal meninggalkan pepejal dan memendap pada permukaan substrat.Pepejal yang dibombardir adalah bahan sasaran yang terpercik.
